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电动汽车论坛 电动汽车论坛-电动汽车网 『 电池材料 』 梁成都课题组:自组装碳热还原法构建铜基硅负极界面层
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梁成都课题组:自组装碳热还原法构建铜基硅负极界面层  [复制链接]

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近日,浙江大学梁成都课题组巧妙地利用了硅碳之间的界面张力,以自组装碳热还原法在纳米硅颗粒表面构筑了包覆完整的铜界面层(CCI),不仅能够保证电子/离子和硅颗粒之间快速传输,更有效地保护了硅/电解液界面,抑制了副反应的发生和硅负极的体积膨胀问题。作者通过HRTEM、EDX、XPS、XRD和拉曼等表征手段研究了CCI界面的形成机理,基于Ab initio density-functional calculations计算了锂离子穿过各种金属的能垒,发现铜是具有最小的能垒而又不与锂化合的金属。使用CCI的硅负极可在1000次长循环中保持每圈0.068%的容量衰减速率,并且在4.78 mAhcm-2的面容量下实现280次稳定循环。值得一提的是,通过补充少量铜离子的方式,该制备方法中的铜前驱体溶液可实现循环利用,具有良好的经济环保特性和大规模投产潜力。

梁成都课题组:自组装碳热还原法构建铜基硅负极界面层.pdf (2.47 MB) (预览)
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