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电动汽车论坛 电动汽车论坛-电动汽车网 『 电动汽车资料下载 』 2019年自动驾驶芯片发展报告
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2019年自动驾驶芯片发展报告  [复制链接]

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摘 要: 自动驾驶的核心芯片一般包括计算芯片、 AI (人工智能) 芯片
和控制芯片, 其中控制芯片多为传统的高功能安全 MCU (微控
制单元) 产品, 其市场较为成熟稳定, 技术也是掌握在传统芯
片制造厂商手中, 同时近年来技术演进较慢, 而 AI 芯片和计
算芯片目前技术迭代和竞争较为激烈, 所以本文主要围绕自动
驾驶 AI 和计算芯片技术展开研究讨论。 通过分析国外主流芯
片厂 商 如 英 特 尔 ( Intel )、 英 伟 达 ( NVIDIA )、 特 斯 拉
(Tesla)、 赛灵思 (Xilinx)、 德州仪器 (TI) 以及国内主流芯
片厂商如华为 (HUAWEI)、 地平线机器人 (Horizon Robotics)
和芯驰科技 (Semi Drive) 的芯片方案, 指出我国自动驾驶芯片存在市场被国外厂商垄断、 算法优化和迭代周期长、 尚未建
立完整生态系统以及产业中游的芯片制造工艺薄弱等问题。 未
来我国应侧重研发 ASIC 芯片和 AI 芯片, 以芯片为载体提供解
决方案、 加大政策支持力度, 突破自动驾驶芯片技术困境。

关键词: 自动驾驶 芯片 算力

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