关键芯片组外部ESD保护要求 

分享 收藏 已有 107 次阅读  2018-08-09 14:17

业界正在采用最先进的技术制造先进的系统级芯片(SoC)。设计人员为了优化功能及芯片尺寸,正在持续不断地减小其芯片设计的最小特征尺寸。但相应的代价是:随着特征尺寸减小,器件更易于遭受ESD损伤。当今的集成电路(IC)给保护功能所留下的设计窗口已经减小。ESD保护必须在安全过压及过流区工作。随着业界趋向以更小几何尺寸和更低电压制造更先进IC,IC的安全工作区也在缩小。

有效ESD保护的关键是限制ESD事件期间的电压,令其处于给定芯片组的安全电压窗口内。ESD保护产品实现有效ESD保护的方式,是在ESD事件期间提供接地的低阻抗电流路径;用于新集成电路的保护产品需要更低的动态阻抗(Rdyn),从而避免可能导致损伤的电压。

由于给保护功能所留的设计窗口减小,选择具有低动态阻抗的ESD保护产品变得更加重要,以此确保钳位电压不超过新芯片组的安全保护窗口。因此,ESD保护产品供应商必须提供保护产品有效性的信息,而非仅是保护产品自身的存续等级。

设计人员需要为智能手机、平板电脑、数码相机等便携及无线、消费等应用选择适合的电路保护及滤波方案。硕凯电子身为应用于高能效电子产品的电路保护解决方案供应商,致力提供对目标应用具有最佳技术和经济价值的保护及防护方案。了解更多保护方案,请直接进入硕凯电子网址咨询在线客服http://www.socay.com/。


邀请好友来看这篇日志 推荐给和自己最紧密的好友,默认是300人 分享这篇日志到我的个人动态


发表评论 评论 (0 个评论)

涂鸦板
  快捷键:Ctrl+Enter