有的贴片加工厂在进行焊接时可能会遇到焊膏不完全熔化的问题，这是因为什么呢？又该如何避免这类情况的发生？下面列举几种情况来分析一下。

1.当PCB板所有焊点或大部分焊点都存在焊膏熔化不完全时，说明再流焊峰值温度低或再流时间短，造成焊膏熔化不充分。

预防对策：调整温度曲线，峰值温度一般定在比焊膏熔30-40℃，再流时间为30~60s。

2.当SMT贴片加工制造商在焊接大尺寸smt电路板时，横向两侧存在焊膏熔化不完全现象，说明再流焊炉横向温度不均匀。这种情况一般发生在炉体比较窄、保温不良时，因横向两侧比中间温度低所致。

预防对策：可适当提高峰值温度或延长再流时间，尽量将smt加工电路板放置在炉子中间部位进行焊接。

3.当焊膏熔化不完全发生在smt贴片组装板的固定位置，如大焊点、大元件及大元件周围，或发生在印制板背面贴装有大热容量器件的部位时，是因为吸热过大或热传导受阻而造成的。

预防对策：①贴片加工厂双面贴装电路板时尽量将大元件布放在SMT电路板的同一面，确实排布不开时，应交错排布。②适当提高峰值温度或延长再流时间。

4.红外炉问题-----红外炉焊接时由于深颜色吸收热量多，黑色器件比白色焊点大约高30-40℃左右，因此在同一块SMT印刷电路板上，由于器件的颜色和大小不同，其温度就不同。

预防对策：为了使深颜色周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度。

5.焊膏质量问题-----金属粉末的含氧量高，助焊剂性能差，或焊膏使用不当；如果从低温柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的温度比室温低，产生水汽凝结，即焊膏吸收空气中的水分，搅拌后使水汽混在焊膏中，或使用回收与过期失效的焊膏。

预防对策：不要使用劣质焊膏，制定焊膏使用管理制度。例如，在有效期内使用，使用前一天从冰箱取出焊膏，达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结;回收的焊膏不能与新焊膏混装等。

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