SMT贴片加工焊膏不完全熔化的问题 

分享 收藏 已有 199 次阅读  2019-10-17 17:47   标签贴片加工  smt贴片加工 

有的贴片加工厂在进行焊接时可能会遇到焊膏不完全熔化的问题,这是因为什么呢?又该如何避免这类情况的发生?下面列举几种情况来分析一下。

 

1.PCB板所有焊点或大部分焊点都存在焊膏熔化不完全时说明再流焊峰值温度低或再流时间短造成焊膏熔化不充分

 

预防对策:调整温度曲线峰值温度一般定在比焊膏熔30-40℃再流时间为30~60s

2.SMT贴片加工制造商在焊接大尺寸smt电路板时横向两侧存在焊膏熔化不完全现象说明再流焊炉横向温度不均匀。这种情况一般发生在炉体比较窄、保温不良时因横向两侧比中间温度低所致

 

预防对策:可适当提高峰值温度或延长再流时间尽量将smt加工电路板放置在炉子中间部位进行焊接

 

3.当焊膏熔化不完全发生在smt贴片组装板的固定位置如大焊点、大元件及大元件周围或发生在印制板背面贴装有大热容量器件的部位时是因为吸热过大或热传导受阻而造成的。

 

预防对策:贴片加工厂双面贴装电路板时尽量将大元件布放在SMT电路板的同一面确实排布不开时应交错排布。适当提高峰值温度或延长再流时间。

4.红外炉问题-----红外炉焊接时由于深颜色吸收热量多黑色器件比白色焊点大约高30-40℃左右因此在同一块SMT印刷电路板上由于器件的颜色和大小不同,其温度就不同

 

预防对策:为了使深颜色周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度必须提高焊接温度

5.焊膏质量问题-----金属粉末的含氧量高助焊剂性能差或焊膏使用不当;如果从低温柜取出焊膏直接使用由于焊膏的温度比室温低产生水汽凝结即焊膏吸收空气中的水分搅拌后使水汽混在焊膏中或使用回收与过期失效的焊膏。

 

预防对策:不要使用劣质焊膏制定焊膏使用管理制度。例如在有效期内使用使用前一天从冰箱取出焊膏达到室温后才能打开容器盖防止水汽凝结;回收的焊膏不能与新焊膏混装等

 

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