SMT贴片加工中的元器件开裂原因（以MLCC类电容为例）：

1.采用MLCC类电容的场合：对于这里电容来说，其结构由多层陶瓷电容叠加而成，所以其结构脆弱，强度低，极不耐热与机械的冲击，这一点在波峰焊时尤为明。

2.在贴片加工过程中，贴片机Z轴的吸放高度，特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机，吸收高度由片式元件的厚度，而不是由压力传感器来确定，故元件厚度的公差会造成开裂。

3.焊接后，若PCB上存在翘曲应力则，会很容易造成元件的开裂

4.拼板的PCB在分板时的应力也会损坏元件。

5.ICT测试过程中的机械应力造成器件开裂。

6.组装过程紧固螺钉产生的应力对其周边的MLCC造成损坏。

　为预防贴片式元件开裂，可采取以下措施（以MLCC类电容为例）：

1.认真调节焊接工艺曲线，特别是升温速率不能太快。

2.贴片时保证贴片机压力适当，特别是对于厚板和金属衬底版，以及陶瓷基板贴装MLCC等脆性器件时要特别关注。

3.注意拼版时的分班方法和割刀的形状。

4.对于PCB的翘曲度，特别是在焊后的翘曲度，应进行有针对性的矫正，避免大变形产生的应力对器件的影响。

5.在对PCB布局时MLCC等器件避开高应力区。

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