SMT贴片加工生产中助焊剂选用有哪些原则？本文给大家分析一下。

由于焊机剂种类繁多，因此应根据产品的需要及工艺流程及清洗方法的选择，通常的选用原则如下:

①一对于焊接后不打算清洗的电子产品，应首选免清洗焊剂。它具有残留物低的特点，但在选型时应注意焊剂与PCB预涂焊剂的匹配性，以及与发泡工艺的适应性。

②对于消费电子产品选用的低固含量和中固含量的松香型焊剂也是可以达到焊接后无需清理的目的。但选型应注意焊剂受潮后SIR是否达到要求，通常应不低于，一般这类焊剂的助焊性能好，工艺适应性强，能适应不同的涂布方法。

③若电子产品焊接后需要清洗，则应根据清洗工艺来选用焊剂。如采用水清洗，则可选用水溶性焊剂，如采用半水清洗，则可选用松香型助焊剂，如有机胺类皂化剂，对需清洗的PCB进行焊接。一般不采用免清洗助焊剂，其助焊性能不好，价格较贵，且有时采用非松香型配方还会给清洗带来困难。

④如选用voc免清洗焊剂，则应注意与设备的匹配性，如设备本身的耐腐蚀性、预热温度是否适应，通常要求与温度适当增高，以及PCB基材是否适应，例如有的基材吸水性大，意出现气泡缺陷。

⑤不管选用哪种类型的助焊剂，都应注意焊剂本身的质量以及波峰焊机的适应性，特别是PCB预热温度，这是保证助焊剂功能实现的首要条件。

⑥对于发泡工艺，应经常测试焊机的焊接功能和密度，对于酸值超标和含水量过大的，应更换新的助焊剂。

助焊剂发展方向

助焊剂是伴随着焊接工艺而产生的，从波峰焊剂发明之日起，也有50多年的历史了。助焊剂在帮助焊接电子产品给人们带来方便的同时，也给人类生存环境带来了危害。随着人们环保意识的提高，如何消除或降低这些危害已经提到议事日程上来。二十世纪七十年代再流焊工艺的推广，特别是通孔元器件再流焊工艺的使用，也给助焊剂带来了挑战。此外，目前国内外近在研究不使用助焊剂的波峰焊接方法，并已取得了一定的进展，因此助焊剂特别是高固含量的溶剂型助焊剂会逐步推出市场，免清洗助焊剂以及无VOC助焊剂将会得到更多的推广应用。

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