PCBA中DIP插件后焊加工的工序有哪些? 

分享 收藏 已有 131 次阅读  2020-07-22 14:41

我们知道,DIP插件是PCBA中的一个环节,DIP插件加工的工序为:插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检,只有每个环节都做好,才能保证产品的高品质。

1、插件

将插件物料进行引脚的加工,插装在PCB板子上

2、波峰焊接

将插装好的板子过波峰焊接,此过程会有液体锡喷射到PCB板子上,最后冷却完成焊接。

3、剪脚

焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。

4、后焊加工

使用电烙铁对元器件进行手工焊接。

5、洗板

进行波峰焊接之后,板子都会比较脏,需使用洗板水和洗板槽进行清洗,或者采用机器进行清洗。

6、品检

对PCB板进行检查,不合格的产品需要进行返修,合格的产品才能进入下一道工序。

DIP插件后焊加工的工序就介绍到这里,更多PCBA加工技术文章可以到长科顺官网www.smt-dip.com


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