怎么减少PCBA加工中锡珠锡渣的产生? 

分享 收藏 已有 226 次阅读  2020-09-23 13:55   标签PCBA加工厂家  PCBA加工厂  PCBA 

PCBA加工制程中,因为工艺和手工作业因素,有大概率不可避免地出现偶发的锡珠锡渣残留在PCBA板面上,这给产品的使用造成极大的隐患,因为锡珠锡渣在不确定的环境中发生松动,形成PCBA板短路,从而造成产品失效。关键是这种发生概率很可能出现在产品的生命周期中,给客户的售后产生极大压力。


PCBA锡珠锡渣产生的根本原因

1、SMD焊盘上锡量过多,在回流焊制程中,熔锡挤出相应的锡珠

2、PCB板或者元器件受潮,水分在回流焊时产生炸裂,飞溅的锡珠散落到板面

3、DIP插件后焊作业时,手工加锡甩锡时,烙铁头飞溅的锡珠散落到PCBA板面

4、其他未知原因


减少PCBA锡珠锡渣的措施

1、重视钢网的制作,需要结合PCBA板的具体元器件布局,适当地调整开口大小,从而控制锡膏的印刷量。尤其是对于一些密脚元器件或者板面元件较为密集的情况。

2、板面有BGA、QFN及密脚元件的PCB裸板,建议采用严格的烘烤动作,确保除去焊盘表面水分,最大程度增强可焊性和杜绝锡珠的产生

3、PCBA加工厂家不可避免地会引入手焊工位,这就需要管理上严格控制甩锡操作。布置专门的收纳盒,及时清理台面,同时加强后焊拉QC对于手工焊接元件周边的SMD元件目视检查,重点查看是否有SMD元件焊点不慎被触碰溶解或者锡珠锡渣散落到元器件引脚之间


PCBA板属于较为精密的产品组件,对于可导通的物体以及ESD静电非常敏感。在PCBA加工中,工厂的管理者需要提高管理级别,强化作业人员和品质团队的品质意识,从流程管控和思想意识两个方面进行落实,最大程度地避免PCBA板面的锡珠锡渣产生。


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