硕凯电子ESD保护器件为高速接口提供保护 

分享 收藏 已有 393 次阅读  2018-08-15 14:19

ESD事件与电子设备运作的环境有关,瞬态环境变化很大,汽车系统、机载或舰载设备、太空系统、工业设备或消费产品之间的差异很大。


频繁地使用移动设备,使得用户很可能在连接或断开电缆期间接触I/O连接器针脚。在正常运作条件下,触摸暴露的端口或接口可能导致超过30 kV的放电电压。

小尺寸半导体器件可能因过多的电压、高电流水平或二者的结合而损坏,高电压水平可能引起栅极氧化层击穿,而过多的电流可能引起结点故障和金属化迹线熔化。


随着 IC制造商已经实现更高频率的 I/O互连,他们继续减小晶体管、互连产品,以及器件中二氧化硅(SiO2)绝缘层的最小尺寸,这导致在较低能量水平上发生击穿损坏的可能性越来越大,而且使得ESD保护成为一个主要的设计考虑事项。


根据IEC61000-4-2国际标准,大多数电子设备必需满足最小8 kV接触放电电压或15 kV空气放电电压要求,然而,许多半导体器件不可耐受这种电气应力水平,有可能永久损坏。为了提高它们的可靠性,必需在系统中设计采用附加的芯片外保护电路。


用于高速I/O接口的ESD保护设计有两个主要的考虑因素:


● 用于高速I/O接口的ESD保护电路必需足够稳健,要能够有效地保护内部电路的薄栅极氧化层避免ESD应力的损坏


● 必需最大限度地减小可引起电路性能高速退化的ESD保护器件寄生效应


业界朝分立元件小型化的趋势方兴未艾,常常给设计人员带来困难,耗时的工程样品构建和返工难题,以及制造工艺控制问题。硕凯电子的ESD静电保护二极管可以满足高速I/O应用家素卡着的必备要求,还有助于缓减组件和制造难题,同时可以用于将可能有害的电荷转换离开敏感电路,并且帮助保护系统避免故障。硕凯ESD二极管的小外形尺寸,以及双向运作亦便于贴装在印刷电路板上,而没有方向限制,并且可以省去极性检测。无源封装允许器件安装在PCB上之后进行简便的焊接检测,有别于在器件底部使用焊盘的传统ESD二极管封装。

从工厂车间至用户家中,电子设备随时随地都可能会遭受静电损坏。ESD瞬态现象可能破坏设备的运作,或者导致潜在的损坏。小外形尺寸的低电容 硕凯ESD保护器件为这些问题提供了简单的高成本效益解决方案。了解更多压敏电阻型号及参数,请直接进入硕凯电子网址咨询在线客服http://www.socay.com/。


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