Allegro MicroSystems, LLC 首款 1 MHz 带宽霍尔效应电流传感器 IC，该器件具有闪电般的 210 ns 响应时间。ACS730 为 AC 或 DC 电流传感提供经济实惠的精确解决方案。Allegro 的 ACS730 针对工业、商业和通信系统应用。常见应用包括电机控制、负载检测和管理、开关模式电源和过流故障保护。
这款新器件采用精确的、低偏移线性霍尔传感器电路，并在晶片表面附近设有铜传导通路。通过该铜制电流通路施加的电流能够生成可被集成霍尔 IC 感应并转化为成比例电压的磁场。通过将磁场靠近霍尔传感器，实现器件精确度的优化。精确的成比例电压由霍尔 IC 提供，该 IC 已进行封装后精确度编程。
通过一次铜导体路径（从引脚 1 和 2 至引脚 3 和 4）的电流增加时，该器件的输出具有正斜率，该路径用于电流感测。该传导路径的常规内电阻为 1.2mΩ，具有较低的功率损耗。传导路径的端子与传感器引线（引脚 5-8）采用电气隔离。这使得 ACS730 电流传感器 IC 可以在不使用高端差分放大器或其他昂贵的绝缘技术的情况下用于高端电流感应应用中。
ACS730 采用扁平表面安装 SOIC-8 封装。引脚框采用 100% 雾锡电镀，可与标准无铅印刷电路板装配流程兼容。除倒装法使用的当前豁免于 RoHS 的高温含铅焊球外，该器件内部不含铅。器件在出厂装运前已完全校准。
凭借专有放大器和过滤器设计技术，该器件具有业界领先的噪声性能，并且带宽也显著改善
高电平 1 MHz 带宽模拟输出
利用专利集成数字温度补偿电路，您可以在开环传感器中获得较高的温度测量精确度。
1.2 mΩ 一次导体，功率损失低，耐冲击电流容量大。
小型扁平 SOIC8 封装适合空间狭小应用
集成屏蔽基本消除了电流导体到晶片之间 dV/dt 高瞬变电压产生的电容耦合
5 V，单电源操作
与交直流电流成正比的输出电压
工厂校准灵敏度和静态输出电压用于改进精确度
适合噪声环境的高 PSRR
完整型号
型号 封装类型 温度 遵循 RoHS规范 部件 构成/RoHS 数据 评论 样品
ACS730KLCTR-20AB-T 8-lead SOIC -40°C to 125°C 是 查看数据 新
ACS730KLCTR-40AB-T 8-lead SOIC -40°C to 125°C 是 查看数据 新
ACS730KLCTR-50AB-T 8-lead SOIC -40°C to 125°C 是 查看数据 新
如需以上器件，请联系我：
赵先生 13701069452@163.com
这款新器件采用精确的、低偏移线性霍尔传感器电路，并在晶片表面附近设有铜传导通路。通过该铜制电流通路施加的电流能够生成可被集成霍尔 IC 感应并转化为成比例电压的磁场。通过将磁场靠近霍尔传感器，实现器件精确度的优化。精确的成比例电压由霍尔 IC 提供，该 IC 已进行封装后精确度编程。
通过一次铜导体路径（从引脚 1 和 2 至引脚 3 和 4）的电流增加时，该器件的输出具有正斜率，该路径用于电流感测。该传导路径的常规内电阻为 1.2mΩ，具有较低的功率损耗。传导路径的端子与传感器引线（引脚 5-8）采用电气隔离。这使得 ACS730 电流传感器 IC 可以在不使用高端差分放大器或其他昂贵的绝缘技术的情况下用于高端电流感应应用中。
ACS730 采用扁平表面安装 SOIC-8 封装。引脚框采用 100% 雾锡电镀，可与标准无铅印刷电路板装配流程兼容。除倒装法使用的当前豁免于 RoHS 的高温含铅焊球外，该器件内部不含铅。器件在出厂装运前已完全校准。
凭借专有放大器和过滤器设计技术，该器件具有业界领先的噪声性能，并且带宽也显著改善
高电平 1 MHz 带宽模拟输出
利用专利集成数字温度补偿电路，您可以在开环传感器中获得较高的温度测量精确度。
1.2 mΩ 一次导体，功率损失低，耐冲击电流容量大。
小型扁平 SOIC8 封装适合空间狭小应用
集成屏蔽基本消除了电流导体到晶片之间 dV/dt 高瞬变电压产生的电容耦合
5 V，单电源操作
与交直流电流成正比的输出电压
工厂校准灵敏度和静态输出电压用于改进精确度
适合噪声环境的高 PSRR
完整型号
型号 封装类型 温度 遵循 RoHS规范 部件 构成/RoHS 数据 评论 样品
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