贴片加工中出现立碑现象的具体原因：

　　1、元件的问题：焊接端的外形和尺寸差异大;焊接端的可焊性差异大;元件的重量太轻。

　　2、基板的材料和厚度：基板材料的导热性差;基板的厚度均匀性差。

　　3、焊盘的形状和可焊性：焊盘的热容量差异较大;焊盘的可焊性差异较大。

　　4、预热温度：回流炉预热阶段的保温区温度设置低、时间短，元件两端不同时熔化的概率增加。

　　5、加热不均匀：回流炉内温度分布不均匀;板面温度分布不均匀。

　　6、锡膏：锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差;两个焊盘上的锡膏厚度差异较大;锡膏太厚印刷精度差，错位严重。

7、元件贴装偏移，与元件接触较多的锡膏端得到更多的热熔量，先熔化从而把另一端拉起形成竖立。

　　预防立碑现象的方法：

　　1、焊盘、元件表面无氧化。

　　2、选择合适的基板材料，确保质量。

　　3、正确设计与布局焊盘，焊盘设计一致，焊盘上面无过孔。

　　4、正确设置预热期工艺参数，根据每种不同产品调节好炉温适当的温度曲线。

　　5、适当增加预热阶段的保温区温度，将其时间延长至偏上限值，使两端的锡能同时充分熔化。

　　6、选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸。

　　7、调整好元件的贴片精度，避免产生较大的贴片偏差，贴片时尽量保证贴装精度在90%以上。

       贴片加工中立碑工艺缺陷是电子组装工艺的一个主要缺陷，对产品的加工质量，直通率和返修成本都有很大的影响，因此需要了解立碑现象发生的原因和预防方法，及时改善解决，避免出现这类焊接缺陷。

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