SMT贴片加工产品的检验要点 

分享 收藏 已有 208 次阅读  2019-06-17 17:21   标签贴片加工  smt贴片加工 

SMT贴片加工中,需要对加工后的电子产品进行检验,检验的要点主要有:

1、印刷工艺品质要求

、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡。

、印刷锡浆适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多。

、锡浆点成形良好,应无连锡、凹凸不平状。

2、元器件贴装工艺品质要求

、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜

、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴

、贴片元器件不允许有反贴

、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装

元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜

3、元器件焊锡工艺要求

FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕

、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物

、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖

4、元器件外观工艺要求

、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象

FPC板平行于平面,板无凸起变形。

FPC板应无漏V/V偏现象

、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

FPC板外表面应无膨胀起泡现象。

、孔径大小要求符合设计要求。

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