SMT贴片加工厂在PCBA加工过程中,可能会出现假焊、冷焊以等问题,那么贴片加工厂又该如何解决这些问题呢?
首先是假焊问题,这通常是由以下原因引起的:元器件和焊盘可焊性差,再流焊温度和升温速度不当,印刷参数不正确,印刷后滞流时间过长,锡膏活性变差等原因。
解决方案如下:加强对PCB和元器件的筛选,保证焊接性能良好;调整回流焊温度曲线;改变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果;锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。
接下来是冷焊问题,所谓的冷焊就是焊点表面偏暗,粗糙,与被焊物没有进行融熔。一般来说,SMT 贴片加工冷焊的形成主要是由于加热温度不适宜,焊锡变质,.预热时间过长或温度过高等原因造成的。
一般解决办法:根据供应商提供的回流温度曲线,调整曲线,然后根据生产产品的实际情况进行调整。换新锡膏。检查设备是否正常,改正预热条件。
深圳贴片加工厂需要注意各种焊接可能会发生的问题,尽力保障客户的产品品质!!
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