如何改善PCBA板焊接过程中的气孔问题? 

分享 收藏 已有 333 次阅读  2021-11-15 14:41   标签PCBA加工厂家  PCBA加工厂  PCBA 
不知道大家有没有碰到过pcba板焊接会产生气孔,也就是我们常说的气泡。通常造成这种原因是由pcba回流焊和峰值焊过程中会产生气孔。那么如何改善PCBA板焊接过程中的气孔问题呢?PCBA加工厂家长科顺来给你一个详细的分析和解释。

1、烘烤

烘烤过的印刷电路板和元件长时间暴露在空气中,以防止这些元件潮湿,后期加工电路板上产生气泡也会相应减少。

2、锡膏的管控

焊膏中含有大量的水分,容易导致影响气孔和焊珠的情况。首先,选择质量好的焊膏。焊膏的回温和搅拌严格按照操作进行。焊膏暴露在空气中的时间应尽可能短。

3、车间湿度管控

有计划的监控企业生产管理车间的湿度环境变化发展情况,控制在40-60%之间。

4、设置一个合理的炉温变化曲线

每天对炉温进行分析两次测试,优化炉温曲线,加热处理速度发展不能太快。

5、助焊剂喷涂

在过波峰焊时,助焊剂的喷涂量不能及时进行过多,喷涂技术可以通过合理。

6、优化炉温曲线

预热区的温度应符合要求,不得过低,以使焊剂充分挥发,通过炉膛的速度不得过快。

关于影响pcba焊接气泡的因素可能有很多研究。我们可以从PCBA设计、PCB湿度、炉温、助焊剂(喷涂尺寸)、链速、锡波高、焊料成分等方面进行分析。我们需要我们的工程师多次的调试工作来开发,长时间的摸索才能找到好的方法,这可能会导致一个更好的过程。
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