不知道大家有没有碰到过pcba板焊接会产生气孔，也就是我们常说的气泡。通常造成这种原因是由pcba回流焊和峰值焊过程中会产生气孔。那么如何改善PCBA板焊接过程中的气孔问题呢？PCBA加工厂家长科顺来给你一个详细的分析和解释。

1、烘烤

烘烤过的印刷电路板和元件长时间暴露在空气中，以防止这些元件潮湿，后期加工电路板上产生气泡也会相应减少。

2、锡膏的管控

焊膏中含有大量的水分，容易导致影响气孔和焊珠的情况。首先，选择质量好的焊膏。焊膏的回温和搅拌严格按照操作进行。焊膏暴露在空气中的时间应尽可能短。

3、车间湿度管控

有计划的监控企业生产管理车间的湿度环境变化发展情况，控制在40-60％之间。

4、设置一个合理的炉温变化曲线

每天对炉温进行分析两次测试，优化炉温曲线，加热处理速度发展不能太快。

5、助焊剂喷涂

在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能及时进行过多，喷涂技术可以通过合理。

6、优化炉温曲线

预热区的温度应符合要求，不得过低，以使焊剂充分挥发，通过炉膛的速度不得过快。

关于影响pcba焊接气泡的因素可能有很多研究。我们可以从PCBA设计、PCB湿度、炉温、助焊剂（喷涂尺寸）、链速、锡波高、焊料成分等方面进行分析。我们需要我们的工程师多次的调试工作来开发，长时间的摸索才能找到好的方法，这可能会导致一个更好的过程。